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日芯片行业动态汇总(2023-12-07)美狮会官版
发布时间:2023-12-12 浏览次数:

  日芯片行业动态汇总(2023-12-07)美狮会官版1.AMD推出重磅AI芯片离间英伟达。 2…•. 音信称估计AMD MI300来岁出货约达30万~40万颗行业动态☆▷。 3▷•. 上海市经信委主任张英□■•▽:加大汽车芯片需要本事◆◇▼,加快汽车芯片装车利用◆▷■•△。 4. TrendForce▲△:2023年第三季环球前十大晶圆代工产值环比增加7◁▽.9% 第四序将赓续向上行业动态☆。 6▽.西部数据发涨价信•▼□,预期将来几季NAND芯片产物代价累计涨幅上看55%…▼=◁。 7□▼. 日本Rapidus肯定2024年末引入EUV光刻机=,派员工赴阿斯麦研习。 8◁. TCL华星发外环球首款半导体显示垂域大模子。 9. 机构☆□▽○:2023年Q3中邦大陆半导体配置厂商墟市领域Top10营收合计超109亿元,同比增36%○■▼△。